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失效分析是一門發展中的新興學科，近年開始從軍工向普通企業普及。它一般根據失效模式和現象，通過分析和驗證，模擬重現失效的現象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。在提高產品質量，技術開發、改進，產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。其方法分為有損分析，無損分析，物理分析，化學分析等。
闊智科技檢測中心針對PCB基板生產失效、SMT工序流程、電子元器件失效、成品使用失效進行了非常深入的研究，形成了覆蓋各類電子類產品失效的綜合分析系統，每年為客戶解決數千項線路板及電子產品不良問題。
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| PCBA/SMT/DIP產品分析 | PCB/FPC失效分析 | 電子元器件失效分析 | 電子產品失效分析 |
在電子產品行業，從元器件到pcb，從smt到產品組裝，在各個工序中我們可能會遇到很多很多的問題。有很多問題是在產品生產過程中可以被輕易發現的，但有一個問題，堪稱產品品質的終極殺手，它就是燒損，我們所熟知的某韓國
虛焊是常見的一種線路故障，有兩種，一種是在生產過程中的，因生產工藝不當引起的，時通時不通的不穩定狀態；另外一種是電器經過長期使用，一些發熱較嚴重的零件，其焊腳處的焊點極容
PCB設計和制作過程有20道工序之多,電路板上錫不良可能導致諸如線路沙孔、崩線、線路狗牙、開路、線路沙孔幼線;孔銅薄嚴重則成
翹曲分析是一個較為負責的過程，過程展示較為簡單，其實不然，過程變化較多。
字符油墨變色：一般是因為生產流程是先印字符再沉金造成，因為字符油墨里邊有些金屬雜質，沉金時與金屬雜質沉金藥水反應并在高溫后變色。解決方法是用高質量油墨，比如太陽油墨；或者
IMC在焊接領域的狹義上是指銅錫、金錫、鎳錫及銀錫之間的共化物。其中尤以銅錫間之良性Cu6Sn5(Eta Phase)及惡性Cu3Sn(Epsilon Phase)最為常見，對焊錫性及焊點可靠度(即焊點強度)兩者影響最大。
PCB(印制電路板)的次品分析中，PCB的網絡線路常因開路而導致失效。即導通不良，為解決失效問題，需對導致網絡線路開路的原因進行分析，目前常規的做法均是采用測試裝置對不同的接觸電極
線路板阻焊綠油脫落主要有以下原因，一個是PCB在印刷油墨時，前處理沒有做到位，比如PCB板表面有污漬、灰塵或雜質，或一些區域被氧化了，但其實解決這個問題是最簡單的，即重新把前處理
爆板是PCB一種最常見的品質可靠性缺陷,其成因復雜多樣,在電子產品的無鉛化焊接工藝中,隨著焊接溫度的提高和焊接時間的延長,在熱量增加的情況下,PCB 爆板發生率劇增。
油墨產生氣泡有多種原因比如黏度、樹脂以及助劑都有可能，它們都會造成油墨的表面張力提高從而使氣泡無法自行消退。目前常用辦法就是加入少量消泡劑來脫泡或者抑泡，硅酮、聚醚和高碳
PCB板材與阻焊膜不匹配，熱風整平時過錫次數太多，錫液溫度或預熱溫度過高，焊接時次數過多等等都會導致PCB焊盤脫落的發生。
虛焊與假焊都是指焊件表面沒有充分鍍上錫層，焊件之間沒有被錫固住，是由于焊件表面沒有清除干凈或焊劑用得太少以及焊接時間過短所引起的。
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