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觀察是人們認識世界、獲取知識的一個重要途徑，也是科學研究的重要方法。一切科學實驗，科學的新發現、新規律，都是建立在周密、精確、系統的觀察基礎之上的。隨著PCB&PCBA的快速發展，我們如果缺少對PCB&PCBA的觀察那么就會有很多不良流出導致PCB&PCB行業癱瘓，當然通過觀察我們可以控制不良減少不良流出，使致PCB&PCB行業蒸蒸日上。
FIB觀察、SEM觀察、金相觀察、實體觀察、C-SAM觀察（聲學掃描顯微鏡）、3D-Xray、工業CT、FE-SEM等觀察手段。
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來料不良、缺油墨、殘銅、銅薄、鎳腐蝕、鎳晶格異常、金晶格異常、上錫不良、表面污染、錫薄、蝕刻不凈、刮傷、壓傷、焊錫空洞、焊錫裂縫等缺陷。
1 簡介 幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機，通訊電子設備，軍用武器系統，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。在較大型的電子產品研究過程中，最基本的成功因素是
金屬表面粗糙度是指加工金屬件表面具有的較小間距和微小峰谷的不平度。一般可通過比較法、觸針法、光切法、干涉法等方法來測量。
通過X-RAY電鍍膜厚儀來測量分析樣品表面的金鎳厚度。
主要是通過采用定量金相學原理，運用二維金相試樣磨面或薄膜的金相顯微組織的測量和計算來確定合金組織的三維空間形貌。
三次元測量儀，又叫三坐標測量機、三次元檢測儀、三維影像測量儀等，簡稱三坐標。
FE-SEM(電場放射型掃描顯微鏡)是用束成電子束的電子線照射試料，觀察表面的裝置?？梢赃M行超高分解能觀察。
三維X射線掃描（簡稱CT）是以非破壞性X射線透視技術，將待測物體做360°自轉，通過單一軸面的射線穿透被測物體，根據被測物體各部分對射線的吸收與透射率不同，收集每個角度的穿透圖像，
X射線斷層掃描測量主要應用于非接觸內外部無損三維幾何尺寸測量、材料結構分析、缺陷檢測、裝配 檢查、逆向工程應用等。適用于塑料、橡膠、硅膠、纖維、輕金屬等多種材料，面向幾何計
利用高周波數帶域的超音波，觀察對象樣品內部及外部情況。超音波持有在音響阻抗不同的物質的境界面產生反射的性質，通過分析此類波形進行接合狀態觀察和剝離情況檢查。特別是由于「對
實體顯微鏡高清成像，立體感強，鏡下空間大，適合元件、五金件等小產品缺陷檢測，LED封裝、鏡下焊接等微操作。
金相分析是金屬材料試驗研究的重要手段之一，采用定量金相學原理，由二維金相試樣磨面或薄膜的金相顯微組織的測量和計算來確定合金組織的三維空間形貌從而建立合金成分、組織和性能間
SEM(掃描電子顯微鏡)是電子顯微鏡的種類之一，用電子線照射試料，通過檢出從試料產生的二次電子和反射電子來進行試料表面觀察。
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