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          • PCB分層起泡、內短、爆板等常見問題分析

            電子產品可靠性核心是印制電路板組件 PCBA(Printed Circuit Board Assembly),而印制電路板 PCB 作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐已成為電子產品最重要、最關鍵的部件,其質量的好壞與可靠性水平將決定整機設備的質量與可靠性。一、PCB分層起泡IPC-A-610 標準已對分層起泡給出...

            2023-07-03
          • PCB 孔壁分離是什么原因造成?

            金屬化孔技術,工藝問題造成孔壁分離的比較多。2.安裝元器件時,孔徑過小,安裝過程損壞孔化的壁,造成PCB中間層與壁損壞。3.維修過程,溫度不夠,脫錫不徹底,拆元器件時損壞孔壁,造成PCB中間層與壁損壞。PCB孔壁分離的影響因素分析及改善措施1 前言孔壁分離是PCB及PCBA熱處理(熱風整平錫、熱沖擊、回流焊)過程中,電...

            2023-06-29
          • 盲孔黑線不良案例分析

            盲孔黑線不良案例分析

            2023-05-08
          • PCB表面處理工藝電金和化金鎳面的微觀及成分區別

            PCB表面處理工藝電金和化金鎳面的微觀及成分區別

            2023-04-28
          • 溢錫短路不良

            PCM經過SMT和注塑工藝時,在內部功能測試站發現短路異常。

            2023-04-24
          • 線路間短路分析

            某異常網絡與gnd網絡存在短路異常

            2023-04-24
          • 車載板功能異常案例分析

            某汽車在路試過程中出現故障,經排查發現電池通訊模塊功能異常,客戶將模塊拆解后發現電路板有疑似腐蝕現象

            2023-04-23
          • 通孔內層互連失效不良

            一、背景介紹:沉鎳金表面處理,在SMT貼裝過程中發現有通孔內層互連失效不良現象,不良率2%。1. 失效切片金相觀察小結:進行切片金相觀察,發現內層銅與孔壁之間有ICD現象和殘膠。2. 失效切片SEM觀察情況小結:經過切片SEM觀察發現,通孔的內層出現互連失效現象3.進行切片EDS分析小結:失效位置檢出C、O、Si、Cu...

            2023-04-21
          • PCB內層(涂布工藝)品質缺陷及分析改善

            PCB內層(涂布工藝)品質缺陷及分析改善

            2023-04-21
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