環境試驗

導通孔互聯內應力測試（IST）在未來電路板線路互連質量評估的各種測試方法中已愈顯重要，現在的測試或評價方式存在問題有：1測試速度慢；2再現性/重復性差；3很難做特性評估及無法仿真reflow制程中的組裝環境；4測試結果很難分析及解釋。

最新的IST技術能夠有效/快速地檢測多層板層間貫穿孔（PTH）完整性及辨認接線柱與線路分離程度。IST在基材之間產生均勻應力，分布于互聯機路上，一直反復施加于PTH孔及內層結合處直到產生損壞為止。另外IPC協會已經認證IST為評估PTH孔優先測試方法，且IST技術被發表于IPC-650測試手冊內（IPC-TM-650 2.6.26）。 

IST特色如下：

1.使用電子式加熱法可在3min內達到指定的測試溫度到260℃；

2.實時監控孔壁或內層鏈接斷裂失效因子，在測試后可快速從試片上定位出正確的孔破位置并進行切片分析原因；

3.IST工作周期約為250CYCLE/日，已建立IST數據庫可對比產品的信賴度及等級；

互聯接應力參考測試標準為IPC-TM-650 2.6.26，規范名稱為直流電誘導熱循環測試（DC Current Induced Thermal Cycling Test）。

【P端】熱循環的產生主要是因為測試了高的電流，這些電流通過了特定的孔與內鏈接的線路而產生了熱。這組線路稱為電源線路（Power Circuit）。

【S端】另外一個群組的連接點有兩個不同的獨立回路設計連接分布在各個不同兩層線路間的孔，這些在進行測試的線路，被稱為感應線路（Sense Circuits）。

IST測試過程中常見-分層：測試完成后，將測試COUPON取下，放置在分層爆板量測裝置中（Delamination Testing）,儀器會計算兩層間的電容值，若容值超過初始容值4%，則判斷有分層現象。(如圖一)

IST測試過程中常見斷孔問題分析辦法：接續孔破定位測試，測試片放在夾具上給予電流，孔不通位置透過裝置電流加熱，溫度會特別高，熱成像會顯示失效點再做切片分析確認原因。