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          信號損耗測試(Detal-L/SET2DIL)

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          簡介

          印制電路板(PCB)信號完整性是近年來熱議的一個話題,國內已有很多的研究報道對PCB信號完整性的影響因素進行分析,但對信號損耗的測試技術的現狀介紹較為少見。

          PCB傳輸線信號損耗來源為材料的導體損耗和介質損耗,同時也受到銅箔電阻、銅箔粗糙度、輻射損耗、阻抗不匹配、串擾等因素影響。在供應鏈上,覆銅板(CCL)廠家與PCB快件廠的驗收指標采用介電常數和介質損耗;而PCB快件廠與終端之間的指標通常采用阻抗和插入損耗。

          針對高速PCB設計和使用,如何快速、有效地測量PCB傳輸線信號損耗,對于PCB設計參數的設定和仿真調試和生產過程的控制具有重要意義。 

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          介紹

          2.1、 VNA測試

          VNA(vector network analyzer,矢量網絡分析儀)的信號源在測試時產生一個連續掃頻的正弦波,以此激勵被測物(DUT,device under test),之后測量DUT的反射信號和傳輸信號。VNA把被測物(無論是一條線、一個面或信號網絡)當做二端口網絡,由于其激勵信號是掃頻信號,在每一個頻點均可測得到被測端口的頻率相應,VNA通過分析這些激勵信號和響應信號,計算出被測端口S參數,再通過這些參數得到我們需要的量化參數值。


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          對于一個測試頻率范圍為20GHz的VNA,可以測試被測物從0到20GHz中間任何頻率點上的響應特性。

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                                   VNA中可觀測到的端口特性

          TRL校準理念在于將線路的兩段各取一部分作為中間剩余部分線路量測的探針。

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                                          TRL校準圖形


          2.2、SET2DIL測試

          Single end trace to drive differential loss, 利用單端線路測量差分損耗的方法。此測試簡化量測,從而使傳統的差分四端口測試變為簡單的單端測試,并將此測試方法用于批量板的監控。



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                                  傳統差分測試需要四個端口同時量測

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          設備


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