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PCB設計和制作過程有20道工序之多,電路板上錫不良可能導致諸如線路沙孔、崩線、線路狗牙、開路、線路沙孔幼線;孔銅薄嚴重則成
用于評價鍍層是否合格及異?,F象
PCB(印制電路板)的次品分析中,PCB的網絡線路常因開路而導致失效。即導通不良,為解決失效問題,需對導致網絡線路開路的原因進行分析,目前常規的做法均是采用測試裝置對不同的接觸電極
某些元器件持續大量散熱、電流多大、短路等原因都有可能造成pcb線路板燒斷。
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