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指通過潤濕平衡法對元器件、PCB、,PAD、焊料和助焊劑等的可焊接新跟那個做一定性和定量的評估。在IPC標準有推薦了6種測試,包括邊緣浸漬測試、擺動浸漬測試、浮焊測試、波峰焊測試、表面貼裝工藝模擬測試以及潤濕稱量測試。
本文主要介紹波峰焊測試以及潤濕稱量測試。
IPC J-STD-003B
1)波峰焊測試:該測試適用于鍍覆孔、表面導體和焊盤。設定并記錄下列參數:加班方式(如有要求)、傳送速度、預熱、有無防氧化油的焊接裝置、設備過程控制、傾斜角度、板預熱溫度和焊接溫度。
焊料溫度:235±5℃(455°F±9°F)
2)潤濕稱量測試:該測試適用于鍍覆孔潤濕稱量測試表面導體和連接盤。
潤濕稱量參數如下:
T0:浮力校正為零的時間
F2:從測試開始到2秒時的潤濕力;
F5:從測試開始到5秒時的潤濕力;
AA:從測試開始后潤濕曲線區域的積分值
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